Forschung / Entwicklung
Entwicklung von Leiterplatten (Layout-Design) Sequentiell aufgebaute Multilayer mit plasmageätzten und lasergebohrten Mikrovias Integration von Mikrosystemen in Leiterplatten Untersuchung der Interaktion von Laserstrahlung und leiterplattenspezifischen Werkstoffen
Leistungsangebot
Fertigung von Leiterplatten bis 4 Lagen (z.Z.) einschließlich der Realisierung von Mikrovias Plasmaätzen von Mikrosystemen in organische Substrate Entwicklung von Geräten und Anlagen für die Elektronik-Technologie
Ausstattung
CAD/CAM-Labor (Leiterplattenentwurf und CAM-Bearbeitung); Labor für Photolithographie (Plotter, Belichter, Entwickler etc.); Labor für Ätz- und Galvanotechnik (Ätzmaschinen, 2 Galvanoanlagen, Plasmaätzen, Laserbohrmaschine etc.); Labor für Aufbau- und Verbindungstechnik (Reflow- und Wellenlötmaschinen, Fine-Pitch-Bestücker); Fräsbohrplotter, Multilayerpresse